Core i5-3210M i5 3210M SR0MZ 2 5 ггц двухъядерный четырехпоточный цпу процессор 3M 35 вт разъем G2

Core i5-3210M i5 3210M SR0MZ 2 5 ггц двухъядерный четырехпоточный цпу процессор 3M 35 вт разъем G2

Ядро i5-3210M i5 3210M SR0MZ 2,5 ГГц двухъядерный процессор Quad-нить Процессор процессор 3 м 35 Вт Разъем G2 / rPGA988B

Этот список предназначен для i5-3210M i5 3210M SR0MZ. Он удален из новой материнской платы, никто не использовал его раньше. И это 100% Протестировано на профессиональной фабрике и убедитесь, что может работать хорошо и нормально, тогда мы можем отправить клиентам. Качество отличное! И мы можем предложить 1 Год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! Таким образом, для качества, вы можете 100% trsut нам, не нужно беспокоиться! Общая информация: Тип: ЦП/микропроцессор Семья: Core i5 Mobile Номер процессора: i5-3210M Номер детали: AW8063801032301 Частота (ГГц): 2,5 Максимальная частота турбо (ГГц) 3,1 Мультипликатор часов: 25 Тип посылка: 988-pin micro-FCPGA Тип гнезда: гнездо G2 (rPGA988B) Архитектура/микроархитектура/Другое: CPUID: 0306A9h Основной шаг: L1 Процессор: Ivy Bridge Технология производства (микрон) 0,022 Количество ядер: 2 Размер кэша L2 (КБ): 512 Размер кэша L3 (МБ): 3 Характеристики: AES AVX Технология EM64T Улучшенная технология SpeedStep Excelle disable bit Технология Hyper-Threading MMX SSE SSE2 SSE3 SSE4 SSSE3 Технология Turbo Boost Технология Virtualization (VT-x) Чехол температуры (°C) : 105 Тепловая мощность (ватт) : 35 ватт

Уважаемые покупатели, Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр. Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃. При пайке, пожалуйста, точно Контролируйте температуру. Бессвинцовые/без Pb BGA чипы 245 ℃-260 ℃ (максимум) Этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум). Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?

Если у вас есть какие-либо вопросы о продукте или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.