Сохраните в закладки:
*История изменения цены! Указанная стоимость возможно, уже изменилось. Проверить текущую цену - >
Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
---|---|---|---|
Aug-16-2025 | 3214.92 руб. | 3278.17 руб. | 3246 руб. |
Jul-16-2025 | 2607.74 руб. | 2659.42 руб. | 2633 руб. |
Jun-16-2025 | 3164.29 руб. | 3227.32 руб. | 3195.5 руб. |
May-16-2025 | 3138.54 руб. | 3201.25 руб. | 3169.5 руб. |
Apr-16-2025 | 2506.16 руб. | 2556.99 руб. | 2531 руб. |
Mar-16-2025 | 3088.26 руб. | 3150.62 руб. | 3119 руб. |
Feb-16-2025 | 3063.97 руб. | 3124.30 руб. | 3093.5 руб. |
Jan-16-2025 | 3037.45 руб. | 3098.53 руб. | 3067.5 руб. |
Новые товары
Характеристики
Описание товара
Абсолютно Новый Pentium двухъядерный мобильный 3825U SR24B 2 ядра 1,9 ГГц 15 Вт BGA Процессор процессор разъем BGA1168
Этот список предназначен для 3825U SR24B BGA чипсет процессора. Новейший код даты. Качество отличное! Общая информация: Тип: ЦП/микропроцессор Семья: двухъядерный мобильный телефон Pentium Номер процессора: 3825U Номер детали: FH8065801620705 Частота (ГГц): 1,9 Мультипликатор часов: 19 Тип посылка: флип-чип BGA Тип разъема: BGA1168 Архитектура/микроархитектура/Другое: Основной шаг: F0 Процессор: Broadwell-U Технология производства (микрон) 0,014 Количество ядер: 2 Размер кэша L2 (КБ): 512 Размер кэша L3 (МБ):2 Характеристики: технология EM64T Улучшенная технология SpeedStep Excelle disable bit Технология Hyper-Threading MMX SSE SSE2 SSE3 SSE4 SSSE3 Технология Virtualization (VT-d) Технология Virtualization (VT-x) Чехол температуры (°C) : 105 Тепловая мощность (ватт) : 15
Уважаемые покупатели, Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр. Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃. При пайке, пожалуйста, точно Контролируйте температуру. Бессвинцовые/без Pb BGA чипы 245 ℃-260 ℃ (максимум) Этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум). Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?
Если у вас есть какие-либо вопросы о продукте или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.
заказала валенки 20.12.22 оплатила , водят за нос последнее прислали липовый трек номер компании СДЭК... Читать отзыв полностью...
немного глупый вид.Некачественные швы портят весь вид... Читать отзыв полностью...
С этим вором не связывайтесь Все что о нем написано хорошее он писал сам Держитесь подальше Он далеко от вас... Читать отзыв полностью...
Продавец - полный отстой. Кому не жалко своего времени - обращайтесь. Продавец сначала тянул время с отправкой, затем очень долго... Читать отзыв полностью...
добрый день. В чем разница между этими катушками? 071N0051 и 071N0808 - Установлен был 071N0808... Читать отзыв полностью...
Инструккцияпольза ателя ... Читать отзыв полностью...