Процессор Intel Core i7-8700 i7 8700 6-ядерный 3 2 ГГц LGA 1151 65 Вт 12 МБ | Компьютеры и офис

Спецификации Intel Core i7-8700

Характеристики используется для краткосрочные
Объявления на сайтах аукциона и объявлений
Общая информация Тип Процессор/микропроцессор Сегмент рынка Рабочий стол Семья
Intel Core i7 Номер модели?
I7-8700 Номера деталей процессора
CM8068403358316Является OEM/лотковым микропроцессором Бо80684i78700Является процессором в штучной упаковке с 16 Гб памяти Intel Optane (английская версия) BOC80684I78700Является процессором в штучной упаковке с 16 Гб памяти Intel Optane (китайская версия) BX80684I78700Является процессором в коробке (английская версия) BXC80684I78700Является процессором в коробке (китайская версия) Частота? 3200 МГц Максимальная частота турбо 4600 МГц (1 ядро)
4500 МГц (2 ядра)
4300 МГц (3 или более ядер) Частота низкой мощности 800 МГц Скорость автобуса? 8 GT/s DMI Множитель часов? 32 Посылка 1151-land флип-чип Разъем Разъем 1151 / H4 / LGA1151 Размеры 1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см Дата введения 24 сентября 2017 г. (объявление)
5 октября 2017 г. (Доступность) Цена при введении $303 (OEM)
$312 (коробка)
$346 (коробка с оптановой памятью) S-spec цифры Номер детали Процессоры ES/QS Производственные процессоры
QNML SR3QS Бо80684i78700
+ BOC80684I78700
+ BX80684I78700
+ BXC80684I78700
+ CM8068403358316
+ Неизвестный +
Архитектура/микроархитектура Микроархитектура Кофейное озеро Ядро процессора? Кофе озеро-S Основной шаг? U0 (SR3QS) Производственный процесс 0,014 микрон Ширина данных 64 бит Количество ядер процессора 6 Количество нитей 12 Блок с плавающей запятой Встроенный Размер кэша уровня 1? Набор ассоциативных кэшей-инструкций 6x32 КБ, 8 вариантов
Набор ассоциативных кэшей данных на 8 каналов 6x32 КБ Размер кэша уровня 2? Ассоциативные кэши 6x256 Кб с 4-сторонним набором Размер кэша 3 уровня Ассоциативный общий кэш-память, 16 каналов, 12 МБ Физическая память 64 ГБ Мультиобработка Однопроцессорный Расширения и технологии Инструкции MMX SSE/стриминговые расширения SIMD SSE2/стриминговые расширения SIMD 2 SSE3/стриминговые расширения SIMD 3 SSSE3/дополнительные расширения SIMD для потоковой трансляции 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/стриминговые расширения SIMD 4? Стандартные инструкции по шифрованию AES / Advanced Усовершенствованные векторные расширения AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0 Инструкции по работе с BMI / BMI1 + BMI2 / Bit F16C/16-битные инструкции по преобразованию плавающей запятой FMA3 / 3-operand инструкции по умножению и добавлению сплавленного EM64T/Расширенная память 64 technology / Intel 64? Технология HT / Hyper-Threading? Технология виртуализации VT-x? Виртуализация VT-d для направленного ввода-вывода TBT 2,0/Технология Turbo Boost 2,0? TSX/расширения синхронизации транзакций Функции безопасности NX / XD/отключить биту? TXT/надежная технология выполнения Расширения для защиты MPX/памяти SGX/расширение защиты программного обеспечения Предотвращение доступа в режиме SMAP/супервизора Защита выполнения режима SMEP / Secure Особенности низкого энергопотребления Ядро C1/C1E, C3, C6, C7, C8, C9 и C10 состояния Посылка C2, C3, C6, C7, C8, C9 и C10 состояния Усовершенствованная технология SpeedStep? Интегрированные периферийные устройства/компоненты Контроллер дисплея 3 дисплея DVI / DisplayPort 1,2/Встроенный DisplayPort 1,4/HDMI 1,4 Интегрированная графика Тип графического процессора: Intel UHD 630
Графический уровень: GT2
Микроархитектура: Gen 9 LP
Единицы исполнения: 24
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота (МГц): 1200 Контроллер памяти Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Ширина канала (бит): 64
Поддерживаемая память: DDR4-2666
Диммы на канал: 2
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 42,7 Прочие периферийные устройства Прямой медиаинтерфейс 3,0 (4 полосы) Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос) Электрические/тепловые параметры Минимальная/Максимальная рабочая температура? 0 °C (температура чехла)-71,4 °C (температура чехла)
100 °C (цифровой тепловой датчик) Тепловая конструкция? 65 Вт